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○ 葛西 孝己(弘前大学)、神藤始(株式会社村田製作所)、陳俊、橋本 昌宜(大阪大学)、今井 雅、黒川敦、金本 俊幾 (弘前大学)\\ | ○ 葛西 孝己(弘前大学)、神藤始(株式会社村田製作所)、陳俊、橋本 昌宜(大阪大学)、今井 雅、黒川敦、金本 俊幾 (弘前大学)\\ | ||
B1-2. PowerMOSデバイス熱設計のためのボンディングワイヤモデルの構築\\ | B1-2. PowerMOSデバイス熱設計のためのボンディングワイヤモデルの構築\\ | ||
- | ○ 太田 拓磨(弘前大学)、宗形 恒夫(株式会社ジーダット)、\\ | + | ○ 太田 拓磨(弘前大学)、宗形 恒夫(株式会社ジーダット)、今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾(弘前大学)\\ |
- | 今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾(弘前大学)\\ | + | |
B1-3. CMOS回路における消費エネルギー低減のための電源電圧と閾値電圧の調節手法\\ | B1-3. CMOS回路における消費エネルギー低減のための電源電圧と閾値電圧の調節手法\\ | ||
○ 成田 全、葛西 孝己、今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾 (弘前大学)\\ | ○ 成田 全、葛西 孝己、今井 雅、黒川 敦、金本 俊幾 (弘前大学)\\ |